金融界12月30日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)可以在玻璃基板上构成细小的导电通孔，以此来完成芯片间的高效衔接。TGV是出产用于先进封装玻璃基板的要害工艺。TGV首要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技能具有大规模使用远景，现在兴森的玻璃基板工艺道路是否与世界干流TGV工艺相同？谢谢！
公司答复表明：兴森的玻璃基板工艺道路与与世界干流TGV工艺相同，其他或许工艺道路也在评价中。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
全球商场：美股三大指数均涨超1% 纳斯达克我国金龙指数大涨逾6% 阿里巴巴涨超8%
特朗普关税“网开一面”，美股指反弹超1%，中概飞升、阿里涨近9%，美元重挫，德债创1990年来最差体现
苹果 2025 款天空蓝色 M4 MacBook Air 实机展现，性能与颜值并存
苹果M4 MacBook Air 细节：支撑外接两台 6K 显示器、Wi-Fi 6E
苹果解说为何 2025 款 Mac Studio 没有搭载 M4 Ultra
三星Galaxy S26 Ultra曝光，5500mAh电池、极窄边框
特朗普在国会联席会议上宣告讲线名音讯人士：特朗普将宣告与乌克兰签署相似协议